液中異物付着制御法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-226873
公開番号（公開出願番号）：特開平5-067601
出願日： 1991年09月06日
公開日（公表日）： 1993年03月19日
要約：

【要約】【目的】半導体の製造プロセスにおいて、各種金属、合金、セラミックスを含む無機物または有機物を含む化合物の異物の付着を防止する技術を提供する。【構成】溶液中にある異物および基板のゼ-タ電位(表面電位)を制御できる物質を、溶液中に添加することにより、溶液中にある異物の付着を防止あるいは低減する。

請求項（抜粋）：

溶液中にある異物のゼ-タ電位を制御できる物質を、前記溶液中に10 ̄7〜25vol%の範囲の添加濃度で添加することにより、前記溶液中にある被吸着体である前記異物の付着を防止あるいは低減することを特徴とする液中異物付着制御法。

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