特許
J-GLOBAL ID：200903027936758143
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-223464
公開番号（公開出願番号）：特開平10-070369
出願日： 1996年08月26日
公開日（公表日）： 1998年03月10日
要約：
【要約】【課題】 上下の層間の電気的導通を確保し、接続信頼性が高く、かつ、製造性が向上する多層プリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】 本発明の多層プリント配線板の製造方法は、配線パターンが形成された内層用基板の表面に、層間の電気的導通を図る位置に予め凸状の導電性部を形成し、絶縁樹脂液を塗布したのち乾燥して絶縁層を形成し、該凸状の導電性部が絶縁層を貫通して層間の電気的導通を図ってなる多層プリント配線板の製造方法において、該内層用基板の表面に導電性と感光性を有する導電性樹脂層を形成し、層間の電気的導通を図る位置を選択的に感光せしめ、非硬化導電性樹脂層を溶解除去して凸状の導電性部を形成し、絶縁樹脂液を塗布したのち乾燥して絶縁層を形成し、この絶縁層で前記凸状の導電性部を埋設し、さらに、絶縁層の絶縁樹脂表面を導体化してなることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
配線パターンが形成された内層用基板の表面に、層間の電気的導通を図る位置に予め凸状の導電性部を形成し、絶縁樹脂液を塗布したのち乾燥して絶縁層を形成し、該凸状の導電性部が絶縁層を貫通して層間の電気的導通を図ってなる多層プリント配線板の製造方法において、該内層用基板の表面に導電性と感光性を有する導電性樹脂層を形成し、層間の電気的導通を図る位置を選択的に感光せしめ、非硬化導電性樹脂層を溶解除去して凸状の導電性部を形成し、絶縁樹脂液を塗布したのち乾燥して絶縁層を形成し、この絶縁層で前記凸状の導電性部を埋設し、さらに、絶縁層の絶縁樹脂表面を導体化してなることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
FI (2件)：
H05K 3/46 S
, H05K 3/46 V
