特許
J-GLOBAL ID：200903027941076921
半導体装置及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
春日 讓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-021364
公開番号（公開出願番号）：特開平6-236942
出願日： 1993年02月09日
公開日（公表日）： 1994年08月23日
要約：
【要約】【目的】半導体装置の多ピン化の要求に対して高い信頼性でかつ容易に回路検査を行うことができ、高い信頼性でかつ容易に電気部品の追加や回路の変更を行うことができるようにする。【構成】半導体チップ2の回路形成面をダイパッド3に向けて接着剤6により接合すると共に、インナーリード4aの先端部分を半導体チップ2の端子部分まで伸ばして金バンプ7を介して直接この端子に接続する。また、樹脂モールド部5の内部においてインナーリード4aの該端子に至る途中に凸部4cを形成し、凸部4cを樹脂モールド部5の表面に露出させる。この露出部4dを回路検査用の検査端子、または基板への実装後の電気部品の追加や回路の変更のための接続端子として利用する。
請求項（抜粋）：
半導体チップの端子をリードフレームのインナーリードに電気的に接続し、これら半導体チップ及びリードフレームのインナーリードをモールド部にて一体に封止した半導体装置において、前記リードフレームのインナーリードはその先端が前記半導体チップの端子部分まで伸びて該端子に接続されると共に、前記インナーリードの該端子に至る途中部分に前記モールド部の表面に露出する露出部を形成したことを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/28
, H01L 21/66
, H01L 23/50
