特許

J-GLOBAL ID：200903027941347097

ダイ取付接着剤組成物

発明者： イーア,シユリダール・ラトナズワミー ,  ウオン,ピユイ・クワン
出願人/特許権者： シエル・インターナシヨナル・リサーチ・マートスハツペイ・ベー・ヴエー
代理人 (1件)： 川口 義雄 (外2名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-527343
公開番号（公開出願番号）：特表2002-503263
出願日： 1997年12月15日
公開日（公表日）： 2002年01月29日
要約：

【要約】半導体デバイスを基板に取り付けるための、新規な熱再生可能なダイ取付接着剤組成物が提供される。該組成物は、(a)1より大きい官能価を有する少なくとも1種類のジエノフィルと、少なくとも1種類の2,5-ジアルキル置換フラン含有ポリマーとを反応させることによって生成される熱再生可能な架橋樹脂、および(b)伝導媒体を与えるために、ダイ取付組成物に対して最高90重量%の有効量において存在する少なくとも1種類の熱伝導性および/または導電性物質を含んで成る。

請求項（抜粋）：

(a)1より大きい官能価を有する少なくとも1種類のジエノフィルと、少なくとも1種類の2,5-ジアルキル置換フラン含有ポリマーとを反応させることによって生成される熱再生可能な架橋樹脂、および (b)伝導媒体を与えるために、ダイ取付組成物に対して最高90重量%の有効量で存在する、少なくとも1種類の熱伝導性および/または導電性物質、を含んで成る、熱再生可能なダイ取付接着剤組成物。

IPC (3件)：

C09J 9/02 ,  C08G 67/02 ,  H01L 21/52

FI (3件)：

C09J 9/02 ,  C08G 67/02 ,  H01L 21/52 E