特許

J-GLOBAL ID：200903027942327502

分割可能なプリント基板

発明者： 北川 元祥 ,  杉山 基樹
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-303611
公開番号（公開出願番号）：特開平8-162728
出願日： 1994年12月07日
公開日（公表日）： 1996年06月21日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、加熱工程での基板の反りを小さくし、チップズレやツームストンの発生を防止するとともに、良好な基板分割を可能とする。【構成】 子プリント基板19間を連結するつなぎ桟20の表面と裏面には銅箔パターン21を成形したものである。したがってつなぎ桟20はプリント基板の素材のみの強度でなく、銅箔21が形成されている分、子プリント基板19同志は強固に連結されており、その結果接着剤の硬化やリフローの工程での熱による湾曲は発生せず、チップズレやツームストンの発生を防止するとともに、良好な基板分割を可能とする分割可能なプリント基板を提供することができる。

請求項（抜粋）：

親プリント基板と、この親プリント基板内に連結部で分割可能に連結された複数の子プリント基板と、この子プリント基板上に設けられた電子部品が実装される銅箔パターンとを備え、前記連結部には銅箔パターンを成形した分割可能なプリント基板。