特許
J-GLOBAL ID：200903027944284398
複合リードフレームの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 望稔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-320355
公開番号（公開出願番号）：特開平7-176679
出願日： 1993年12月20日
公開日（公表日）： 1995年07月14日
要約：
【要約】【目的】簡単な工程で、FPCまたはTABテープとリードフレームとを、位置合せが容易で高い信頼性および生産性で接合できる複合リードフレームの製造方法の提供。【構成】FPCまたはTABテープとリードフレームとを連結して複合リードフレームを製造する際に、位置合せ手段を有する金型上に、前記位置合せ手段を用い耐熱性の弾性体を介して、前記FPCまたはTABテープと前記リードフレームとを相互の位置を定めて重ね合わせ、さらにその上部から熱プレス法により加熱圧接して前記FPCまたはTABテープと前記リードフレームとを連結することにより上記目的を達成する。
請求項（抜粋）：
FPCまたはTABテープとリードフレームとを連結して複合リードフレームを製造する際に、位置合せ手段を有する金型上に、前記位置合せ手段を用い耐熱性の弾性体を介して、前記FPCまたはTABテープと前記リードフレームとを相互の位置を定めて重ね合わせ、さらにその上部から熱プレス法により加熱圧接して前記FPCまたはTABテープと前記リードフレームとを連結することを特徴とする複合リードフレームの製造方法。
IPC (2件)：
H01L 23/50
, H01L 21/60 311
