特許
J-GLOBAL ID：200903027951180050
プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-204243
公開番号（公開出願番号）：特開平7-058452
出願日： 1993年08月18日
公開日（公表日）： 1995年03月03日
要約：
【要約】【目的】接着剤層とメッキレジスト層及びメッキ層との密着力を向上させるとともに、隣接する導体パターン間の絶縁抵抗を大きくして絶縁信頼性を高める。【構成】基材の表面に半硬化の状態の接着剤層が形成された後、接着剤層が粗化される。粗化は従来より弱い条件で行われる。粗化された接着剤層の上にメッキレジスト層が形成される。その後、基材が加熱プレスされる。この加熱プレスにより接着剤層3に形成されたアンカー2の空洞部が無くなるので、接着剤層3とメッキレジスト層及びメッキ層1との密着力が向上する。又、水分等がたまりにくくなるので、隣接する導体パターンの絶縁抵抗が大きくなって絶縁信頼性が高められる。
請求項（抜粋）：
アディティブ法によるプリント配線板の製造方法であって、基材の表面に半硬化の状態の接着剤層を形成し、同接着剤層を粗化した後、メッキレジスト層を形成し、次いで、無電解メッキを施してメッキ層を形成し、その後、基材を加熱プレスして接着剤層を完全硬化させるようにしたことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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