半導体装置、その製造方法、及び半導体装置用フレキシブル基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：綿貫隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-115695
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316272
出願日： 1995年05月15日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：

【要約】【目的】半導体素子が搭載された絶縁性フィルムに形成された導体パターンのランド部と半導体素子の電極パッド部とを当接し接合するフリップチップボンディング方式によって、電極パッド部とランド部とを確実に接合することができ、信頼性を向上し得る半導体装置を提供する。【構成】可撓性フィルム10の一面側に形成された導体パターン12のランド部20と半導体素子14の電極パッド部とがフリップチップボンディング方式で接合された半導体装置であって、該可撓性フィルム10の他面側に、ボディング用ホール24がランド部20の配列に対応して開口されていると共に、ボンディング用ホール24の底面に、ランド部20の裏面側が露出していることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

絶縁性フィルムの一面側に形成された導体パターンのランド部と半導体素子の電極パッド部とがフリップチップボンディング方式によって接合された半導体装置であって、該絶縁性フィルムの他面側に、ボディング用ホールが前記ランド部の配列に対応して開口されていると共に、前記ボンディング用ホールの底面に、前記ランド部の裏面側が露出していることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 , H01L 23/12 , H05K 1/03 670

FI (3件)：

H01L 21/60 311 W , H05K 1/03 670 Z , H01L 23/12 L

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