特許

J-GLOBAL ID：200903027955599455

エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置

発明者： 片寄 光雄 ,  中村 真也
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-192159
公開番号（公開出願番号）：特開2000-086745
出願日： 1999年07月06日
公開日（公表日）： 2000年03月28日
要約：

【要約】【課題】ボイドの発生がなく、流動性、吸湿時の硬化性に優れる電子部品装置を実現できるエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂、(C)フェノール樹脂、有機第3ホスフィン及びキノン化合物を反応させて得られる変性樹脂、を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂、(C)フェノール樹脂、有機第3ホスフィン及びキノン化合物を反応させて得られる変性樹脂、を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/62 ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08G 59/62 ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 B ,  H01L 23/30 R

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-118863   出願人：日立化成工業株式会社
• エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-184028   出願人：日立化成工業株式会社