特許

J-GLOBAL ID：200903027958166878

フェノール樹脂成形材料及びトランスボビン

発明者： 池田 信二
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-024925
公開番号（公開出願番号）：特開2003-221489
出願日： 2002年02月01日
公開日（公表日）： 2003年08月05日
要約：

【要約】【課題】 500°C近辺におけるハンダディップ処理においても、ハンダ付着が少なく、良好な外観を保持する成形品を成形できるフェノール樹脂成形材料を提供する。【解決手段】 (a)レゾール型フェノール樹脂とヘキサメチレンテトラミン、またはレゾール型フェノール樹脂とノボラック型フェノール樹脂とヘキサメチレンテトラミンを含む樹脂成分、及び(b)105°Cでの加熱減量が5重量%以上であり、かつ吸油性が180ml/100g以上である有機基材、を含有するフェノール樹脂成形材料であり、さらに、(c)無機基材を含有することができる。

請求項（抜粋）：

(a)レゾール型フェノール樹脂とヘキサメチレンテトラミンを含む樹脂成分、及び(b)105°Cでの加熱減量が5重量%以上であり、かつ吸油性が180ml/100g以上である有機基材、を含有することを特徴とするフェノール樹脂成形材料。

IPC (6件)：

C08L 61/10 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/3467 ,  C08L101/00 ,  H01F 27/32 ,  H01F 30/00

FI (6件)：

C08L 61/10 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/3467 ,  C08L101/00 ,  H01F 27/32 B ,  H01F 31/00 E

Fターム (17件)：

4J002AA00X ,  4J002AB01X ,  4J002AH00X ,  4J002CC03W ,  4J002DE077 ,  4J002DE147 ,  4J002DE237 ,  4J002DJ037 ,  4J002DJ047 ,  4J002DL007 ,  4J002EN046 ,  4J002FA047 ,  4J002FD017 ,  4J002FD146 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ01 ,  5E044CB10