特許
J-GLOBAL ID：200903027964036250
銅または銅合金のエッチング方法および装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-027776
公開番号（公開出願番号）：特開平6-240474
出願日： 1993年02月17日
公開日（公表日）： 1994年08月30日
要約：
【要約】【目的】 過酸化水素濃度の低下やハロゲン化物イオンの混入による銅のエッチング速度の変動を検知し、エッチング速度の低下を防止できる銅または銅合金のエッチング方法および装置を提供する。【構成】 硫酸および過酸化水素を含有するエッチング液を用い、浸漬電位検知過酸化水素補給方式による銅または銅合金のエッチング装置であって、エッチング液を貯溜するエッチング槽1と、エッチング液中における被エッチング材の浸漬電位測定装置2と、過酸化水素水補給装置3とから構成されている。そして、エッチング槽1に浸漬された銅張り積層板5の浸漬電位が参照電極6を基準にエレクトロメータ7により測定され、この検知された浸漬電位値を制御指標として制御装置8により補給ポンプ9が作動され、過酸化水素水補給タンク10から供給配管11を通じて過酸化水素水12がエッチング槽1に補給される。
請求項（抜粋）：
エッチング液として少なくとも硫酸および過酸化水素を含有する水溶液を用いる銅または銅合金のエッチング方法であって、前記銅または銅合金のエッチング速度の変動を検知し、該エッチング速度を一定の速度に制御することを特徴とする銅または銅合金のエッチング方法。
IPC (3件)：
C23F 1/18
, C23F 1/08 101
, H05K 3/06
