特許

J-GLOBAL ID：200903027969349400

電子部品の実装構造

発明者： 飯島 和彦
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-126570
公開番号（公開出願番号）：特開平5-327163
出願日： 1992年05月20日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：

【要約】【目的】 電子部品を基板のパッドに半田付けを行う際、該電子部品を所定の状態で支持する支持パターンが備えられた電子部品の実装構造に関し、電子部品の半田付けを容易にし、かつ、品質の向上を図ると共に、コストダウンを図ることを目的とする。【構成】 基板の表面に配設されたパッドと、電子部品の底面に形成された端子とを半田付けによって固着することで該電子部品を該基板に実装する電子部品の実装構造であって、所定の前記端子を前記パッドに対応させることで前記電子部品を前記表面に押圧した時、該端子と該パッドとの間に平行な所定の間隔が保持されるよう該底面の複数の箇所を支持する支持パターンが該表面に配設されるように構成する。

請求項（抜粋）：

基板(1) の表面(1A)に配設されたパッド(2) と、電子部品(3) の底面(3A)に形成された端子(4) とを半田付けによって固着することで該電子部品(3) を該基板(1) に実装する電子部品の実装構造であって、所定の前記端子(4) を前記パッド(2) に対応させることで前記電子部品(3) を前記表面(1A)に押圧した時、該端子(3) と該パッド(2) との間に平行な所定の間隔(S) が保持されるよう該底面(3A)の複数の箇所を支持する支持パターン(5) が該表面(1A)に配設されることを特徴とする電子部品の実装構造。