印刷配線基板の放熱構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-308371
公開番号（公開出願番号）：特開平10-150283
出願日： 1996年11月19日
公開日（公表日）： 1998年06月02日
要約：

【要約】【課題】発熱部品の放熱効率が優れ、小型かつ軽量の印刷配線基板の放熱構造を提供する。【解決手段】基材2の内部に放熱層3を一体化して設ける。論理素子4の発熱は、両面粘着テープ6、伝熱表面5、放熱層3、伝熱表面9、スプリング11を経て放熱板10と筐体ケース8に伝わり、また、放熱層3からねじ7を経て放熱板10と筐体ケース8にも伝わり、それぞれ放熱される。

請求項（抜粋）：

基材の内部に一体化して設けた放熱層の一側の表面に発熱素子を両面粘着テープにより貼付し、前記放熱層の他側の表面をスプリングを介して放熱板に接続したことを特徴とする印刷配線基板の放熱構造。

IPC (3件)：

H05K 7/20 , H05K 1/02 , H05K 3/46

FI (4件)：

H05K 7/20 C , H05K 1/02 Q , H05K 3/46 Q , H05K 3/46 U

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