特許
J-GLOBAL ID：200903027978416854
メッキホイールの溶接施工法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田渕 経雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-178713
公開番号（公開出願番号）：特開平7-032178
出願日： 1993年07月20日
公開日（公表日）： 1995年02月03日
要約：
【要約】【目的】 意匠面にメッキを予じめ施したフルデザインタイプのディスクにリムを溶接する際のメッキ割れを防止すること。【構成】 メッキ層6をNiメッキの半光沢層7および光沢層8と、その上のCrメッキ層9から構成する場合、半光沢層7のかたさをHv500以下に設定しておき、溶接をレーザ溶接とする。これによって、メッキ割れおよびメッキ焼けが防止され、メッキ後の溶接が可能になる。
請求項（抜粋）：
リムフランジを一体に備え意匠面に少なくとも一層のNiメッキ、その上にCrメッキが施されたディスクの、メッキを施されていない裏側面に、メッキが施されていないリムの端部を突合わせ、突合わせ部を溶接するメッキホイールの溶接施工法において、前記Niメッキ層のうち少なくともディスクのFe母材に近い層のかたさをHv500以下に設定しておき、突合わせ部をレーザ溶接接合することを特徴とするメッキホイールの溶接施工法。
IPC (4件)：
B23K 26/00 310
, B23K 26/00
, B60B 3/02
, C25D 5/26
