特許
J-GLOBAL ID：200903027978577513
半導体部品、半導体装置、及び該半導体装置の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
青山 葆
, 河宮 治
, 和田 充夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-009510
公開番号（公開出願番号）：特開2004-221460
出願日： 2003年01月17日
公開日（公表日）： 2004年08月05日
要約：
【課題】半導体支持金属板を介して半導体素子を実装した制御基板について半導体支持金属板との平行度及び位置精度を損なわずに電気的接続した半導体部品、半導体装置、及び半導体装置製造方法を提供する。【解決手段】半導体支持金属板115に脚部116を備えることで、該支持部材にて、リードフレーム回路基板に対する上記半導体支持金属板の平行度及び位置ずれを防止して上記リードフレーム回路基板と上記半導体支持金属板との電気的接続を行うことができる。よって、平行度及び位置精度の損失に起因して、半導体素子が接続される制御基板118と半導体素子111とが電気的に非接続となることはなく、上記半導体支持金属板とリードフレーム回路基板との接続が損なわれることもない。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
表裏両面(111a、111b)にそれぞれ電極(111c、111d)を有する半導体素子(111)と、
上記半導体素子の上記表裏面のいずれか一方の電極(111c)とバンプ(113)を介して上記半導体素子と接続される回路基板(118)と、
上記半導体素子を載置して該半導体素子の上記表裏面のいずれか他方の電極(111d)と接続される素子載置部(115a)、及び上記回路基板に向かって上記素子載置部に立設されて上記回路基板に接続されかつ上記回路基板に対して上記素子載置部を平行又はほぼ平行に配置する複数の脚部(116)を有する半導体支持金属板(115)と、
を備えたことを特徴とする半導体部品。
IPC (3件)：
H01L21/60
, H01L25/04
, H01L25/18
H01L21/60 311Q
, H01L25/04 Z
