特許

J-GLOBAL ID：200903027978668829

粉体プラズマ溶接用粉末

発明者： 橋本 芳造 ,  宮崎 邦彰
出願人/特許権者： 株式会社神戸製鋼所
代理人 (1件)： 藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-237611
公開番号（公開出願番号）：特開平8-099190
出願日： 1994年09月30日
公開日（公表日）： 1996年04月16日
要約：

【要約】【目的】 粉体プラズマ溶接時に安定的に供給することができる粉体プラズマ溶接用粉末を提供する。【構成】 粉体プラズマ溶接用粉末は、1グラム当たり2×10-7クーロン以下の静電気量を有する。また、粒径が10μm以下の粉末が0.5重量%以下である。

請求項（抜粋）：

1グラム当たり2×10-7クーロン以下の静電気量を有することを特徴とする粉体プラズマ溶接用粉末。

IPC (6件)：

B23K 35/24 ,  B23K 35/30 340 ,  B23K 35/30 ,  C22C 19/05 ,  C22C 19/07 ,  B23K 10/02 501