特許

J-GLOBAL ID：200903027987771527

電子部品保護パッケージのシール用キャップの製造方法

発明者： 宮崎 兼一 ,  清水 英明 ,  松井 宏明
出願人/特許権者： 田中貴金属工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-221413
公開番号（公開出願番号）：特開2000-058690
出願日： 1998年08月05日
公開日（公表日）： 2000年02月25日
要約：

【要約】【課題】 シール用キャップの製造を量産化でき、しかも殆んど自動化できて、人手と時間を削減し、且つ工数を減少し、さらに製品のばらつきを無くして安定した精度の高いものにでき、その上ダウンサイジング化が可能な電子部品保護パッケージのシール用キャップの製造方法を提供する。【解決手段】 FeNi合金の長尺テープを下地処理した後、スパッタリング装置に一定速度で送給してスパッタリング法によりAuSn膜を形成し、次いで熱処理し、みがき処理した後、所定寸法にプレス抜きしてシール用キャップを得ることを特徴とする電子部品保護パッケージのシール用キャップの製造方法。

請求項（抜粋）：

FeNi合金の長尺テープを下地処理した後、スパッタリング装置に一定速度で送給して、スパッタリング法によりAuSn膜を形成し、次いで熱処理し、みがき処理した後所定寸法にプレス抜きしてシール用キャップを得ることを特徴とする電子部品保護パッケージのシール用キャップの製造方法。

IPC (2件)：

H01L 23/04 ,  C23C 14/16

FI (2件)：

H01L 23/04 G ,  C23C 14/16

Fターム (8件)：

4K029AA02 ,  4K029AA25 ,  4K029BA21 ,  4K029BD00 ,  4K029CA05 ,  4K029DC04 ,  4K029JA10 ,  4K029KA03