特許
J-GLOBAL ID:200903027988080951

電子部品収納用容器

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-064843
公開番号(公開出願番号):特開2001-257280
出願日: 2000年03月09日
公開日(公表日): 2001年09月21日
要約:
【要約】【課題】外部電気回路基板に強固に実装できない。【解決手段】絶縁基体1と蓋体2とを封止材8を介して接合させ、絶縁基体1と蓋体2とから成る容器4内部に電子部品3を気密に収容する電子部品収納用容器であって、前記絶縁基体1および蓋体2が40〜400°Cにおける熱膨張係数が8.5〜20ppm/°Cのセラミック材で形成されており、かつ封止材8が酸化銀40〜60重量%、五酸化燐20〜30重量%、ヨウ化銀5〜20重量%、酸化亜鉛1〜6重量%を含むガラス成分に、フィラーとしての燐酸ジルコニウム・酸化ジルコニウム・酸化ニオブ固溶体を5〜15重量%添加したガラスから成る。
請求項(抜粋):
絶縁基体と蓋体とを封止材を介して接合させ、絶縁基体と蓋体とから成る容器内部に電子部品を気密に収容する電子部品収納用容器であって、前記絶縁基体及び蓋体が40〜400°Cにおける熱膨張係数が8.5〜18pm/°Cのセラミック材で形成されており、かつ封止材が酸化銀40〜60重量%、五酸化燐20〜30重量%、ヨウ化銀5〜20重量%、酸化亜鉛1〜6重量%を含むガラス成分に、フィラーとしての燐酸ジルコニウム・酸化ジルコニウム・酸化ニオブ固溶体を5〜15重量%添加したガラスから成ることを特徴とする電子部品収納用容器。
IPC (4件):
H01L 23/02 ,  C03C 8/20 ,  H01L 23/08 ,  H01L 23/10
FI (4件):
H01L 23/02 D ,  C03C 8/20 ,  H01L 23/08 C ,  H01L 23/10 A
Fターム (61件):
4G062AA08 ,  4G062AA09 ,  4G062AA15 ,  4G062BB09 ,  4G062DA01 ,  4G062DB01 ,  4G062DC01 ,  4G062DD04 ,  4G062DE03 ,  4G062DF01 ,  4G062EA01 ,  4G062EA10 ,  4G062EB01 ,  4G062EC01 ,  4G062ED01 ,  4G062EE01 ,  4G062EF01 ,  4G062EG01 ,  4G062FA01 ,  4G062FA10 ,  4G062FB01 ,  4G062FC01 ,  4G062FD01 ,  4G062FE01 ,  4G062FF01 ,  4G062FG01 ,  4G062FH01 ,  4G062FJ01 ,  4G062FK01 ,  4G062FL01 ,  4G062GA01 ,  4G062GA10 ,  4G062GB01 ,  4G062GC01 ,  4G062GD01 ,  4G062GE01 ,  4G062HH01 ,  4G062HH03 ,  4G062HH04 ,  4G062HH05 ,  4G062HH07 ,  4G062HH09 ,  4G062HH11 ,  4G062HH13 ,  4G062HH15 ,  4G062HH17 ,  4G062HH20 ,  4G062JJ01 ,  4G062JJ03 ,  4G062JJ05 ,  4G062JJ07 ,  4G062JJ08 ,  4G062JJ10 ,  4G062KK01 ,  4G062KK03 ,  4G062KK05 ,  4G062KK07 ,  4G062KK10 ,  4G062MM10 ,  4G062NN29 ,  4G062PP09

前のページに戻る