特許

J-GLOBAL ID：200903028001994457

積層セラミック電子部品の製造方法

発明者： 佐々木 昭夫 ,  泉部 泰
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 竹下 和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-309974
公開番号（公開出願番号）：特開2001-126951
出願日： 1999年10月29日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：

【要約】【課題】 余分な組成分を含まない通常通りの材料から内部電極並びにセラミック層を形成し、内部構造欠陥を生ずるような内部電極の厚みによる段差部を容易に解消でき、内部構造欠陥のない積層セラミック電子部品を得る。【解決手段】 内部電極11,11を印刷したセラミックグリーンシート10のシート面に重ね、内部電極11,11の印刷パターンに相応する面部分を除いた印刷面を有するスクリーン製版Sにより、内部電極11,11との段差部Aを埋めるセラミックペースト12を所定の厚みに印刷し、このセラミックグリーンシート10を内部電極11,11と交互に複数積層させて積層チップ素体を得る。

請求項（抜粋）：

セラミックグリーンシートをセラミックペーストにより形成し、内部電極を導電性ペーストによりセラミックグリーンシートのシート面に印刷し、そのセラミックグリーンシートを内部電極と交互に複数積層させて積層チップ素体を得る工程を含む積層セラミック電子部品の製造方法において、内部電極を印刷したセラミックグリーンシートのシート面に、内部電極の印刷パターンに相応する面部分を除いた印刷面を有するスクリーン製版により、内部電極との段差部を埋めるセラミックペーストを所定の厚みに印刷し、このセラミックグリーンシートを内部電極と交互に複数積層させて積層チップ素体を得るようにしたことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。

IPC (2件)：

H01G 4/30 301 ,  H01G 4/12 352

FI (2件)：

H01G 4/30 301 A ,  H01G 4/12 352

Fターム (17件)：

5E001AB03 ,  5E001AC00 ,  5E001AD00 ,  5E001AH01 ,  5E001AH05 ,  5E001AJ01 ,  5E082AB03 ,  5E082EE04 ,  5E082EE11 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082EE43 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082KK01 ,  5E082LL02 ,  5E082PP10

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 積層セラミックコンデンサの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-271082   出願人：株式会社東芝