特許
J-GLOBAL ID：200903028007145974
混成集積回路装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西野 卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-316750
公開番号（公開出願番号）：特開平6-163747
出願日： 1992年11月26日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：
【要約】【目的】 シリコンゲル充填型の混成集積回路装置の外部リード用パッドの剥離防止を目的とする。【構成】 集積回路素子を封止するケース材(10)は略枠形状であり、その枠(12)内部に集積回路基板を集積回路素子搭載領域と外部リード固着領域とに分割する一対の壁体(14)を備える。図示しないシリコンゲルはゾル状態で一対の壁体(14)で分離された集積回路素子搭載領域に注入され、その後、熱処理されて、シリコンゲルとなる。集積回路素子搭載領域と外部リード固着領域とに分割する一対の壁体(14)により、流動性、浸透性の高いシリコンゾルが外部リード固着領域に浸透、飛散することを防止し、外部リード固着領域にシリコンゾルが付着することに原因する外部リード用パッドの剥離を防止する。
請求項（抜粋）：
絶縁金属基板に形成した回路パターン上に複数の集積回路素子および外部リード端子を固着、搭載した集積回路基板と、集積回路素子搭載領域と外部リード端子固着領域とを分割する壁体を少なくとも備える略枠体の樹脂製ケース材と、前記集積回路素子搭載空間内に順次積層されたシリコンゲルおよび第1の熱硬化性樹脂と、外部リード端子導出辺の空間に充填される第2の熱硬化性樹脂とを具備し、前記壁体内の側面にコーナ部で離間配置され前記シリコンゲルのはい上りを防止する突出部が設けられ、前記コーナ部の離間領域に空間を形成し、且つ、コーナ部のシリコンゲルのはい上りを防止するストッパを前記コーナ部に設けたことを特徴とする混成集積回路装置。
IPC (2件)：
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