特許

J-GLOBAL ID：200903028010864221

テープBGA用スティフナ

発明者： 大高 達也 ,  川野辺 直 ,  村上 元 ,  御田 護 ,  吉岡 修 ,  高橋 茂治
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-274648
公開番号（公開出願番号）：特開平11-111887
出願日： 1997年10月07日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：

【要約】【課題】 外観の均一性が高く、指紋等の汚染が目立ち難いテープBGA用スティフナを提供する。【解決手段】 このテープBGA用スティフナ3は、tape-BGA構造の半導体装置に適用され、純銅あるいは銅合金からなるベースメタル30を有し、この表面にSnNiめっき31を施したものである。スティフナ3は、TABテープ1を補強してTABテープ1の平坦度を確保するので、半田ボール5の基板への接合がスムーズに行える。SnNiめっき31は、外観のむらが発生し難いので、外観の均一性が高くなる。SnNiめっき31の表面がデンシドメータによる測定値で0.1〜1.5の光沢度を有することで、指紋等の汚染が目立ち難くなる。

請求項（抜粋）：

TABテープを用いたtape-BGA構造の半導体装置に適用され、前記TABテープを補強するテープBGA用スティフナにおいて、純銅あるいは銅合金からなるベースメタルと、前記ベースメタルの表面に施されたSnNiめっきを備えたことを特徴とするテープBGA用スティフナ。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311

FI (3件)：

H01L 23/12 F ,  H01L 21/60 311 W ,  H01L 23/12 L