特許
J-GLOBAL ID：200903028015751573
半導体チップの分割分離方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-014383
公開番号（公開出願番号）：特開平6-232257
出願日： 1993年02月01日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：
【要約】【目的】素子形成面にごみが付着しないために汚染防止の保護シート2をウェーハ3aに貼り、半導体チップ3に分割分離後に保護シートを剥す剥離効率を向上させ、同時に半導体チップの分割分離の作業効率を高める。【構成】ダイシング工程で分割分離され保護シート2が貼付けられた半導体チップ3を保持シート4で間隔をもたせて真空排気穴6をもつ台5に並べ載置し、保護シート2の接着力の強い接着力をもつ剥離用シート1を被せ接着し、真空排気穴6から排気して半導体チップ3をより強力に吸着固定し、保護シート2を伴なわせて剥離用シート1を剥すことで、保護シート2を半導体チップ3より剥している。
請求項（抜粋）：
区画された複数の素子形成領域が縦横に並べ形成されたウェーハの該素子形成面に保護シートを該ウェーハの裏面に固定用シートをそれぞれ貼付けるる工程と、これらシートで挟み保持される前記ウェーハの前記区画線に沿って前記保護シートの上からカッターで切込み複数の半導体チップに分割する工程と、前記固定用シートを拡張して前記半導体チップの間隔を拡げ前記固定用シートから前記半導体チップを取外す工程と、複数の真空排気穴をもつ第1の台に載置され複数の穴をもつ保持シートの該穴に前記半導体チップを入れ該第1の台に載置する工程と、前記保護シートの上に剥離用シートを被せ接着する工程と、前記真空排気穴より排気し前記半導体チップを前記第1の台に吸着固定して前記剥離用シートの剥しに伴ない前記保護シートを剥す工程とを含むことを特徴とする半導体チップの分割分離方法。
引用特許：
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