特許
J-GLOBAL ID：200903028018961668
ヒートシンク連結装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
蔵合 正博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-347940
公開番号（公開出願番号）：特開平10-189847
出願日： 1996年12月26日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：
【要約】【課題】 部品を共用化してコストを低減することを目的とする。【解決手段】 アルミニウム板の曲げ加工により形成したヒートシンク本体1の一方の面に半導体素子2をねじ6により固定し、他方の面に半導体素子2の熱損失量に応じた複数のヒートシンク3、4を熱伝達媒体5を介してねじ7により固定する。ヒートシンク本体1に取り付けるヒートシンクの数を、半導体素子2の熱損失量に応じて調整するようにしたので、部品の共用化が可能になり、またヒートシンク本体1はアルミニウム板の曲げ加工により形成できるので、製作工程が少なく安価に製作することができる。
請求項（抜粋）：
アルミニウム板の曲げ加工により形成された半導体素子取付用のヒートシンク本体に、半導体素子の熱損失に応じた複数のヒートシンクを熱伝達媒体を介して連結したヒートシンク連結装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/40 Z
, H05K 7/20 E
