特許

J-GLOBAL ID：200903028024799600

割断装置及びその方法

発明者： 岩津 聡 ,  沢田 浩一 ,  沢田 直樹
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 逢坂 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-288717
公開番号（公開出願番号）：特開2002-100590
出願日： 2000年09月22日
公開日（公表日）： 2002年04月05日
要約：

【要約】【課題】 加工屑の発生なしに、割断予定線に沿って高精度の割断を容易かつ経済的に行える割断装置及びその方法を提供すること。【解決手段】 レーザー3による加熱個所に冷却パイプ8を機械的に接触させたり、複数のレーザー23、33間又は少なくとも一方の加熱位置に冷却手段を配し、或いは全体を所定温度に加熱した状態で被割断位置を冷却して、被割断位置を十二分に加熱すると共に、その冷却で生じた温度勾配による熱応力を局部的にかつ均一に、しかも十二分に生じさせ、高精度の割断加工を可能とする。この結果、割断を一工程で行え、特に比較的薄い材料であれば容易に割断することができ、加工屑を出さないで容易かつ経済的に割断することができる。

請求項（抜粋）：

被割断位置を加熱するための加熱手段と、前記加熱手段が加熱した個所に機械的に接触して前記個所を冷却する冷却手段とを有する割断装置。

IPC (5件)：

H01L 21/301 ,  B23K 26/00 320 ,  B26F 3/06 ,  C03B 33/09 ,  B23K101:40

FI (6件)：

B23K 26/00 320 E ,  B26F 3/06 ,  C03B 33/09 ,  B23K101:40 ,  H01L 21/78 Q ,  H01L 21/78 B

Fターム (12件)：

3C060CF08 ,  3C060CF16 ,  4E068AA05 ,  4E068AE01 ,  4E068AJ00 ,  4E068AJ03 ,  4E068CB06 ,  4E068DA10 ,  4E068DB13 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FC11