特許
J-GLOBAL ID：200903028027771324
ヒートシンク付半導体パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-200672
公開番号（公開出願番号）：特開平6-021283
出願日： 1992年07月03日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：
【要約】【目的】 空冷時のパッケージの冷却効率を高くする。【構成】 ヒートシンク付半導体パッケージのヒートシンクの構造について、パッケージは、ピン型のフィン8を列状に有し、それぞれのフィン8は、ヒートシンクの外側方向に傾斜して立上り、しかもヒートシンクの中心部のものより外側ほど傾斜角が大きくなっている。【効果】 横方向からの強制対流による冷却の場合、空気の流れに対して手前のピン型フィンが前方向に傾斜しているため、ピン型フィンの隙間が小さくフィン隙間の圧力損失が大きくても、ヒートシンク周辺に逃げてしまう空気の量を抑えることができる。そのため、フィン隙間での流速が低下せず、フィン表面の熱伝導係数を大きく保つことができ、結果的にヒートシンクの放熱性能を上げることが可能となり、パッケージの冷却効率を高めることが可能となる。
請求項（抜粋）：
ケースと、ヒートシンクとを有するヒートシンク付半導体パッケージであって、ケースは、チップを収納するものであり、チップ収納空間となる穴は、チップ搭載板とキャップとで施蓋され、チップは、チップ搭載板の下面に接着固定されたものであり、ヒートシンクは、チップ搭載板上に固定され、少なくとも1列以上のピン型フィンを有し、それぞれの列のピン型フィンは、外側を向いて傾斜して上方に立上り、且つ中心から遠いピン型フィンほどその傾斜角が大きくなっているものであることを特徴とするヒートシンク付半導体パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/36 Z
, H01L 23/46 C
