特許

J-GLOBAL ID：200903028031774931

半導体装置

発明者： 山口 栄次 ,  吉田 育生 ,  林田 哲哉
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-243063
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087556
出願日： 1997年09月08日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：

【要約】【課題】 BGA基板の配線端子電極と半導体チップの外部電極、もしくはBGA基板の配線端子電極とプリント配線基板の配線端子電極とを半田ボールを介して電気的に接続する接続部において、前記半田ボール中のクラックの発生を低減する。【解決手段】 フリップチップ型のBGA基板の配線端子電極と半導体チップの外部電極とを半田ボールを介して電気的に接続した半導体装置において、前記BGA基板の前記配線端子電極の半田ボールとの接続部を平坦にしたものである。

請求項（抜粋）：

フリップチップ型のボールグリッドアレイ基板の配線端子電極と半導体チップの外部電極とを半田ボールを介して電気的に接続した半導体装置であって、前記ボールグリッドアレイ基板の配線端子電極の半田ボールとの接続部を平坦にしたことを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/60 311 S