特許

J-GLOBAL ID：200903028055481846

部品収納装置

発明者： 山下 浩司 ,  福盛 律之 ,  野呂 浩史 ,  強力 健史
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-206108
公開番号（公開出願番号）：特開平9-055585
出願日： 1995年08月11日
公開日（公表日）： 1997年02月25日
要約：

【要約】【課題】 充填剤の量を少なくして低コスト化を図る。高圧パルス伝達用のリード線による他の回路部品の誤動作を防止する。【解決手段】 プリント基板3に、高圧パルス発生用のトランス4と、高圧パルス伝達用のリード線5と、上記トランス4よりも小型のIC等を夫々実装して構成される回路ブロック7を一面が開口したケース2内に収納する。開口部8とは逆側の面が開口部8側の面よりも小さい形状を有するケース2内の開口部8に近い位置に高圧パルス発生用のトランス4を配置すると共に、高圧線であるリード線5を開口部8側から外部に引き出す。

請求項（抜粋）：

プリント基板に、高圧パルス発生用のトランスと、高圧パルス伝達用のリード線と、上記トランスよりも小型の回路部品とを夫々実装して回路ブロックを構成し、この回路ブロックを一面が開口したケース内に収納した状態で、ケース内に充填剤を注入する部品収納装置において、ケースは開口部とは逆側の面が開口部側の面よりも小さい形状を有しており、ケース内の開口部に近い位置に高圧パルス発生用のトランスが配置されると共に、高圧パルス伝達用のリード線が開口部側より外部に引き出されて成ることを特徴とする部品収納装置。

IPC (3件)：

H05K 5/00 ,  H01F 27/02 ,  H05K 7/14

FI (3件)：

H05K 5/00 B ,  H01F 27/02 Z ,  H05K 7/14 A