特許
J-GLOBAL ID：200903028058455692
プリント基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-336255
公開番号（公開出願番号）：特開平7-202354
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：
【要約】【目的】 端子部と部品実装用貫通孔近傍に設けられる配線パターンの接続を十分になし、端子部の傾きによる不都合を防ぎ、製造歩留りを向上する。【構成】 プリント基板2の電子部品の端子部1を挿入する部品実装用貫通孔3の開口内周縁部3aに該部品実装用貫通孔3の開口部に突出し、上記端子部1と接触する突起部4を設ける。
請求項（抜粋）：
電子部品の端子部を挿入する部品実装用貫通孔を有するプリント基板において、上記部品実装用貫通孔の開口内周縁部に端子部と接触する突起部が設けられていることを特徴とするプリント基板。
IPC (2件)：
引用特許：
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