特許

J-GLOBAL ID：200903028060174544

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 岩崎 慎一
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-317975
公開番号（公開出願番号）：特開平11-147937
出願日： 1997年11月19日
公開日（公表日）： 1999年06月02日
要約：

【要約】【課題】 低吸水性、高密着性に優れたエポキシ樹脂組成物、及び耐パッケージクラック性に優れた樹脂封止型半導体装置を提供すること。【解決手段】 4,4'-ビス(2,3-エポキシプロポキシ)-3,3',5,5'-テトラメチルスチルベン50〜70重量%と4,4'-ビス(2,3-エポキシプロポキシ)-5-t-ブチル-2,3',5'-トリメチルスチルベン30〜50重量%からなる混合物、水酸基当量が120〜230のフェノール樹脂、硬化促進剤及び無機充填材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物及び該エポキシ樹脂組成物で半導体素子を封止してなる半導体装置。

請求項（抜粋）：

(A)4,4'-ビス(2,3-エポキシプロポキシ)-3,3',5,5'-テトラメチルスチルベン50〜70重量%と4,4'-ビス(2,3-エポキシプロポキシ)-5-t-ブチル-2,3',5'-トリメチルスチルベン30〜50重量%からなる混合物、(B)水酸基当量が120〜230のフェノール樹脂、(C)硬化促進剤、及び(D)無機充填材を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08G 59/20 ,  C08G 59/62 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08G 59/20 ,  C08G 59/62 ,  C08L 63/00 B ,  H01L 23/30 R