特許
J-GLOBAL ID：200903028062249720
半導体チップ検出装置及び半導体チップ検出方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-191542
公開番号（公開出願番号）：特開平11-040634
出願日： 1997年07月16日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：
【要約】【課題】 半導体チップの配列を完全にアドレス化することにより、指定した半導体チップ以外の半導体チップの認識を無くし、実装のスループットを向上させるとともに、不連続な半導体チップや歯抜け状態の半導体チップであっても実装が可能になる半導体チップ検出装置及び半導体チップ検出方法を提供する。【解決手段】 個々の半導体チップ4が分離された状態で貼着されたシート7と、シート7が固定されるウエハリング1と、ウエハリング1が固定され2軸方向に移動可能かつ軸心の回りに回動可能なステージと、チップ4の位置を認識するチップ位置認識手段と、ステージ及びチップ位置認識手段を制御する制御手段とを備え、シート7上に半導体チップ位置検出用の基準線21、22を設けたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
個々の半導体チップが分離された状態で貼着されたシートと、該シートが固定されるウエハリングと、該ウエハリングが固定され2軸方向に移動可能かつ軸心の回りに回動可能なステージと、前記チップの位置を認識するチップ位置認識手段と、前記ステージ及びチップ位置認識手段を制御する制御手段とを備えた半導体チップ検出装置において、前記シート上に半導体チップ位置検出用の基準線を設けたことを特徴とする半導体チップ検出装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 21/66 P
, H01L 21/66 Z
, H01L 21/52 F
