多層回路基板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-217513
公開番号（公開出願番号）：特開2003-158373
出願日： 2002年07月26日
公開日（公表日）： 2003年05月30日
要約：

【要約】【課題】パターン密着性に優れた多層回路基板を得る。【解決手段】最外層が導電体回路層1である内層基板上に、絶縁性重合体と硬化剤とを含有する硬化性組成物を用いて、未硬化又は半硬化の樹脂層を形成した(工程A)後、当該樹脂層表面に、金属に配位可能な構造を有する化合物を接触させ(工程B)、次いで当該成形体を硬化させて電気絶縁層bを形成し(工程C)、この電気絶縁層bの表面に金属薄膜層を形成し(工程D)、その後、当該金属薄膜層を含む導電体回路層2を形成する(工程E)多層回路基板の製造方法。

請求項（抜粋）：

最外層が導電体回路層1である内層基板上に、絶縁性重合体と硬化剤とを含有する硬化性組成物を用いて、未硬化又は半硬化の樹脂層を形成した(工程A)後、当該樹脂層表面に、金属に配位可能な構造を有する化合物を接触させ(工程B)、次いで当該成形体を硬化させて電気絶縁層bを形成し(工程C)、この電気絶縁層bの表面に金属薄膜層を形成し(工程D)、その後、当該金属薄膜層を含む導電体回路層2を形成する(工程E)多層回路基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H05K 3/38

FI (3件)：

H05K 3/46 B , H05K 3/46 T , H05K 3/38 A

Fターム (51件)：

5E343AA02 , 5E343AA16 , 5E343AA35 , 5E343AA38 , 5E343BB16 , 5E343BB22 , 5E343BB24 , 5E343BB71 , 5E343CC22 , 5E343CC62 , 5E343CC72 , 5E343DD25 , 5E343DD33 , 5E343DD43 , 5E343DD76 , 5E343EE17 , 5E343EE46 , 5E343ER02 , 5E343ER11 , 5E343ER26 , 5E343ER31 , 5E343GG02 , 5E346AA05 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346BB01 , 5E346CC02 , 5E346CC08 , 5E346CC09 , 5E346CC10 , 5E346CC12 , 5E346CC31 , 5E346CC32 , 5E346CC60 , 5E346DD02 , 5E346DD03 , 5E346DD16 , 5E346DD23 , 5E346DD24 , 5E346DD33 , 5E346DD47 , 5E346EE33 , 5E346EE38 , 5E346GG17 , 5E346GG22 , 5E346GG23 , 5E346GG27 , 5E346GG28 , 5E346HH11

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