特許
J-GLOBAL ID:200903028073994583
銅シリサイドを有する金属珪素粒子の製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
大島 正孝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-341695
公開番号(公開出願番号):特開平9-235114
出願日: 1996年12月20日
公開日(公表日): 1997年09月09日
要約:
【要約】【課題】 少なくとも粒子表面に銅シリサイドを有する金属珪素粒子を提供すること。【解決手段】 平均粒径が50μm〜2mmの素金属珪素粒子並びに平均粒径1mm以下の塩化銅(I)粒子および/または塩化銅(II)粒子を、非酸化性ガスの雰囲気下に、少なくとも250°Cの温度に加熱することによる、少なくとも粒子表面に銅シリサイドを有する金属珪素粒子の製造方法。
請求項(抜粋):
平均粒径が50μm〜2mmの素金属珪素粒子並びに平均粒径1mm以下の塩化銅(I)粒子および/または塩化銅(II)粒子を、非酸化性ガスの雰囲気下に、少なくとも250°Cの温度に加熱することを特徴とする、少なくとも粒子表面に銅シリサイドを有する金属珪素粒子の製造方法。
IPC (4件):
C01B 33/021
, B01J 2/00
, B01J 23/72
, C01B 33/06
FI (4件):
C01B 33/021
, B01J 2/00 B
, B01J 23/72 Z
, C01B 33/06
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