特許
J-GLOBAL ID：200903028080911049
冷却構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山川 雅男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-108164
公開番号（公開出願番号）：特開平5-304381
出願日： 1992年04月27日
公開日（公表日）： 1993年11月16日
要約：
【要約】【目的】冷却構造に係り、特にパッケージの放熱面に内部に冷媒が流動するコールドプレートを当接させ,そのコールドプレートとパッケージとの間で熱交換を行って、当該パッケージの冷却する冷却構造に関し、必要に応じてパッケージとコールドプレートを自在に分離させることを目的とする。【構成】基板1に実装されたパッケージ2をコールドプレート6によって伝導冷却する冷却構造において、前記パッケージ2の放熱面から立植したヒートシンク3と、該ヒートシンク3を着脱自在に挟む保持部を有する前記コールドプレート6とから構成される。
請求項（抜粋）：
基板(1)に実装されたパッケージ(2)をコールドプレート(6)によって伝導冷却する冷却構造において、前記パッケージ(2)の放熱面から立植したヒートシンク(3)と、該ヒートシンク(3)を着脱自在に挟む保持部を有する前記コールドプレート(6)とから構成されることを特徴とする冷却構造。
IPC (3件)：
H05K 7/20
, H01L 23/40
, H01L 23/473
