特許

J-GLOBAL ID：200903028082420255

ポリアミド系樹脂組成物

発明者： 田淵 明 ,  犬伏 昭嘉
出願人/特許権者： 大塚化学株式会社
代理人 (1件)： 藤本 昇 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-172219
公開番号（公開出願番号）：特開2001-002915
出願日： 1999年06月18日
公開日（公表日）： 2001年01月09日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、優れた帯電防止能を有すると共に、長期にわたって柔軟性を維持することができ、可塑剤のブリードアウトの抑制されたポリアミド系樹脂組成物を提供することを課題とする。【解決手段】 ポリアミド樹脂100重量部に対して可塑剤15〜100重量部及び比表面積500m2/g以上の導電性充填剤5〜100重量部を配合してなるポリアミド系樹脂組成物に係る。

請求項（抜粋）：

ポリアミド樹脂100重量部に対して可塑剤15〜100重量部及び比表面積500m2/g以上の導電性充填剤5〜100重量部を配合してなることを特徴とするポリアミド系樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08L 77/00 ,  C08K 3/04 ,  C08K 5/10 ,  C08K 5/20 ,  C08K 5/42 ,  C08K 5/521 ,  C08K 5/5399 ,  F16L 11/04

FI (8件)：

C08L 77/00 ,  C08K 3/04 ,  C08K 5/10 ,  C08K 5/20 ,  C08K 5/42 ,  C08K 5/521 ,  C08K 5/5399 ,  F16L 11/04

Fターム (32件)：

3H111AA02 ,  3H111BA15 ,  3H111BA31 ,  3H111BA32 ,  3H111BA34 ,  3H111DA05 ,  3H111DB08 ,  3H111DB19 ,  4J002BB122 ,  4J002CL011 ,  4J002CL031 ,  4J002CL051 ,  4J002CN012 ,  4J002DA037 ,  4J002EH016 ,  4J002EH036 ,  4J002EH076 ,  4J002EH126 ,  4J002EH136 ,  4J002EH146 ,  4J002EP016 ,  4J002EV246 ,  4J002EV286 ,  4J002EW046 ,  4J002EW156 ,  4J002FD010 ,  4J002FD026 ,  4J002FD050 ,  4J002FD080 ,  4J002FD110 ,  4J002FD130 ,  4J002FD160