特許
J-GLOBAL ID：200903028088338712
表面実装積層コンデンサ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
谷 義一 (外2名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-505532
公開番号（公開出願番号）：特表2002-508114
出願日： 1998年05月14日
公開日（公表日）： 2002年03月12日
要約：
【要約】積層セラミック素子(38)は、その外側表面上に複数の電気端子を画定するコンデンサ本体(42)を有する。これらの端子はインタデジタル形であり、第1の極性の端子(44)がそれぞれ第2の極性の端子(46)と隣接するようになっている(その逆も同様)。コンデンサ本体(42)は、対向し、かつ離間した関係で交互配置された複数のコンデンサ極板(capacitor plates)を含む。第1の極性のコンデンサ極板は、複数のリード構造を介してそれぞれの第1の極性の端子に電気的に接続される。同様に、複数のリード構造は、第2の極性のコンデンサ極板をそれぞれの第2の極性の端子に電気的に接続する。
請求項（抜粋）：
表面実装デカップリング・コンデンサとして使用するのに適した積層コンデンサ素子であって、 対向し、かつ離間した関係で交互配置された複数の第1および第2の電極プレートを含む低縦横比のコンデンサ本体と、 前記第1および第2の電極プレートの対向する各セット間に位置し、所定の誘電率をもたらす誘電体材料とを含み、 前記第1および第2の電極プレートはそれぞれ、主電極部とそこから延びる複数の離間したリード構造を含み、前記第1の電極プレートの各リード構造が前記第2の電極プレートの各リード構造と隣接してインタデジタル配列で位置しており、 第1の電極プレートそれぞれの対応するリード構造は互いに電気的に接続され、第2の電極プレートそれぞれの対応するリード構造は互いに電気的に接続されて第1の極性の複数の電気端子および第2の極性の複数の電気端子をそれぞれ画定する ことを特徴とする積層コンデンサ素子。
IPC (4件)：
H01G 4/12 346
, H01G 4/252
, H01G 4/30 301
, H05K 1/18
H01G 4/12 346
, H01G 4/30 301 A
, H05K 1/18 J
, H01G 1/14 C
