コプレーナ伝送路の実装構造

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-125389
公開番号（公開出願番号）：特開平10-322106
出願日： 1997年05月15日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：

【要約】【課題】フォトコンダクタの実装構造体において、伝送特性が更に広帯域となるコプレーナ伝送路の実装構造を提供する。【解決手段】フォトコンダクタのコプレーナ線路の端面とマイクロストリップのストリップ線路の対応する端面とを所定間隔の隙間を付与して対向配置し、所定間隔の隙間の直下にある金属容器の接地導体とフォトコンダクタの半絶縁基板上の接地導体間を接地補強する手段と、マイクロストリップのストリップ線路の端部と対応するフォトコンダクタの半絶縁基板上のコプレーナ線路の端部間を接続する手段。

請求項（抜粋）：

半絶縁基板上に金属膜の線路を形成したフォトコンダクタと入出力用の同軸コネクタ間をマイクロストリップ線路で接続して金属容器に収容するコプレーナ伝送路の実装構造において、該フォトコンダクタのコプレーナ線路の端面と該マイクロストリップのストリップ線路の対応する端面とを所定間隔の隙間を付与して対向配置し、該所定間隔の隙間の直下にある金属容器の接地導体と該フォトコンダクタの半絶縁基板上の接地導体間を接地補強する手段と、該マイクロストリップのストリップ線路の端部と対応する該フォトコンダクタの半絶縁基板上のコプレーナ線路の端部間を接続する手段と、以上を具備していることを特徴としたコプレーナ伝送路の実装構造。

IPC (4件)：

H01P 3/02 , H01L 21/60 321 , H01P 5/02 603 , H01L 31/08

FI (4件)：

H01P 3/02 , H01L 21/60 321 X , H01P 5/02 603 L , H01L 31/08 Z

前のページに戻る