特許
J-GLOBAL ID：200903028100443020

電子部品及びその製造法

発明者：
大塚 淳一

大塚 淳一 について


出願人/特許権者：
ケイテックデバイシーズ株式会社

ケイテックデバイシーズ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-226586
公開番号（公開出願番号）：特開2003-046052
出願日： 2001年07月26日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
要約：
【要約】【課題】リード端子を有する電子部品の機能やその設計の自由度を高めることのできる電子部品及びその製造法を提供する。【解決手段】絶縁基板1の一の端の一方の面に形成される基板端子部3に電気接続される第1のリード端子2aと、当該一の端の他方の面に形成される基板端子部3に電気接続される第2のリード端子2bとを有し、当該第1のリード端子2aと第2のリード端子2bとが当該一の端において絶縁されるようリード端子2付き電子部品を構成する。
請求項（抜粋）：
絶縁基板の一の端の一方の面に形成される基板端子部に電気接続される第1のリード端子と、当該一の端の他方の面に形成される基板端子部に電気接続される第2のリード端子とを有し、当該第1のリード端子と第2のリード端子とが当該一の端において絶縁されることを特徴とする電子部品。
IPC (3件)：
H01L 23/50 ,  H01C 1/14 ,  H01C 17/28
FI (3件)：
H01L 23/50 L ,  H01C 1/14 Z ,  H01C 17/28
Fターム (20件)：
5E028AA10 ,  5E028BA03 ,  5E028BB13 ,  5E028CA12 ,  5E028CA14 ,  5E028JA11 ,  5E028JA12 ,  5E028JB03 ,  5E032AB01 ,  5E032BA03 ,  5E032BB13 ,  5E032CA12 ,  5E032CC03 ,  5E032CC11 ,  5E032CC16 ,  5F067AA10 ,  5F067AB01 ,  5F067BB07 ,  5F067BB12 ,  5F067BB18
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (2件)
  • 特開平1-310570
  • 特開平3-159105

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