特許

J-GLOBAL ID：200903028103195877

半導体用接着テープの製造方法

発明者： 田口 善男 ,  正山 典子
出願人/特許権者： バンドー化学株式会社
代理人 (1件)： 安富 康男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-353120
公開番号（公開出願番号）：特開平9-181128
出願日： 1995年12月25日
公開日（公表日）： 1997年07月11日
要約：

【要約】【課題】 電流リーク特性に優れた半導体用接着テープの製造方法を提供する。【解決手段】 脂環式固形エポキシ樹脂、潜在性硬化剤、及び、カルボキシル基含有アクリロニトリル-ブタジエン共重合体ゴムからなる組成物を、支持体フィルムの表面に塗工して接着剤層を設ける半導体用接着テープの製造方法であって、上記脂環式固形エポキシ樹脂及び上記カルボキシル基含有アクリロニトリル-ブタジエン共重合体ゴムのうち少なくとも1種として、あらかじめ、親水性溶媒に溶解した後、溶解液を水中に滴下するか、又は、溶解液中に水を添加して、生じた沈澱物を乾燥することにより精製させたものを用いる半導体用接着テープの製造方法。

請求項（抜粋）：

脂環式固形エポキシ樹脂、潜在性硬化剤、及び、カルボキシル基含有アクリロニトリル-ブタジエン共重合体ゴムからなる組成物を、支持体フィルムの表面に塗工して接着剤層を設ける半導体用接着テープの製造方法であって、前記脂環式固形エポキシ樹脂及び前記カルボキシル基含有アクリロニトリル-ブタジエン共重合体ゴムのうち少なくとも1種として、あらかじめ、親水性溶媒に溶解した後、溶解液を水中に滴下するか、又は、溶解液中に水を添加して、生じた沈澱物を乾燥することにより精製させたものを用いることを特徴とする半導体用接着テープの製造方法。

IPC (5件)：

H01L 21/60 311 ,  B05D 7/04 ,  C09J 7/02 JJX ,  C09J 7/02 JKA ,  C09J 7/02 JKZ

FI (5件)：

H01L 21/60 311 W ,  B05D 7/04 ,  C09J 7/02 JJX ,  C09J 7/02 JKA ,  C09J 7/02 JKZ