特許
J-GLOBAL ID：200903028106499788
バンプ抵抗体実装用フィルムおよびバンプ抵抗体実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-061228
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226101
出願日： 1992年02月14日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：
【要約】【目的】 従来のチップ抵抗器に代えて、半導体素子や電気・電子部品、電気回路などに高精度でしかも容易に高密度実装できるバンプ抵抗体実装用フィルム、およびこのフィルムを用いた抵抗体の実装方法を提供する。【構成】 ポリイミド樹脂などからなる絶縁性フィルム1の表裏面に貫通し、しかも少なくとも一方の表面からバンプ状に突出するように抵抗体2が保持されている。この抵抗体2には絶縁性フィルム1の厚み方向にテーパーを設けるなどの手段が施され、フィルム1から離脱可能な状態で保持されている。
請求項（抜粋）：
絶縁性フィルムの表裏面に貫通してバンプ抵抗体を保持し、該バンプ抵抗体は絶縁性フィルムの少なくとも一方の表面から突出し、かつ絶縁性フィルム表面から離脱可能な状態で保持されていることを特徴とするバンプ抵抗体実装用フィルム。
IPC (2件)：
引用特許：
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