キャピラリ、バンプ形成方法、並びに電子部品及びその製造方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-155250
公開番号（公開出願番号）：特開平11-330125
出願日： 1998年05月20日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：

【要約】【課題】本発明は、電極パッドの面積が縮小化しても、ボールと電極パッドとの良好な接続特性と信頼性を確保することが可能なキャピラリ及びバンプ形成方法を提供することを目的とする。【解決手段】底面が円周状の縁部から中心部のホールに向かってすり鉢状に凹むテーパ形状をなしているキャピラリ12を使用して、ボール16を電極パッド10に押圧し超音波加振し、ワイヤバンプ18を形成する。このときのエネルギーの伝達と塑性変形の分布は、キャピラリ12底面のテーパ形状に規定されて電極パッド10の中央部に集中するため、ワイヤバンプ18と電極パッド10との円環状の接合エリア20は、たとえ電極パッド10の面積が従来よりも小さくても、電極パッド10内に納まってしまう。従って、実質的な接合面積が十分に確保されて接合強度が向上し、良好な接続特性と信頼性が得られる。

請求項（抜粋）：

ワイヤを通すホールと、前記ホールを通った前記ワイヤの先端部を溶融して形成したボールを電極パッドに押圧する底面と、を有するキャピラリであって、前記底面が、円周状の縁部から中心部の前記ホールに向かってすり鉢状に凹むテーパ形状をなしていることを特徴とするキャピラリ。

IPC (2件)：

H01L 21/60 , H01L 21/60 301

FI (3件)：

H01L 21/92 604 K , H01L 21/60 301 G , H01L 21/92 604 J

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