半導体装置およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-193035
公開番号（公開出願番号）：特開平9-045845
出願日： 1995年07月28日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：

【要約】【目的】半導体チップとインナーリード部とをより強固に接合した構造の半導体装置およびその製造方法を提供する。【構成】インナーリード部群3の下面全域に形成した第1の樹脂部7a,7bおよび第2の樹脂部8a,8bで、半導体チップ2の表面と接合することで、インナーリード部群3と半導体チップ2とが堅固に固定され、各リード片の上下方向のばらつきを防止し、確実に固定してワイヤーボンドすることができ、インナーリード部3と金属細線5との接合状態が安定した。そのため、樹脂封止前の接合不良発生が大幅に低減する。また、半導体チップ2に第1の樹脂部7a,7b、第2の樹脂部8a,8bの2層を介してインナーリード部群3a,3bを接合したため、半導体チップ2の表面へのワイヤーボンド時の加圧力の影響が低減し、品質信頼性上の特性劣化のない半導体装置を得ることができる。

請求項（抜粋）：

表面に電極が形成された半導体チップと、前記半導体チップ上に接合された第1の樹脂部と、前記第1の樹脂部上に接合された第2の樹脂部と、前記第2の樹脂部と接合し、前記半導体チップ上の前記電極付近に固定されたインナーリード部群を備えたリードフレームと、前記インナーリード部群の各リード片先端部と前記半導体チップ上の前記電極とを接続した金属細線と、前記半導体チップおよび前記インナーリード部群を含む領域を封止した封止樹脂とよりなることを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 23/50 , H01L 21/56 , H01L 21/60 301 , H01L 23/28

FI (5件)：

H01L 23/50 S , H01L 23/50 Y , H01L 21/56 R , H01L 21/60 301 B , H01L 23/28 A

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