特許
J-GLOBAL ID：200903028120305295
アウターリードボンディング装置およびアウターリードボンディング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-221079
公開番号（公開出願番号）：特開平7-078852
出願日： 1993年09月06日
公開日（公表日）： 1995年03月20日
要約：
【要約】【目的】 デバイスのアウターリードを表示パネルの電極に高精度でボンディングできる手段を提供すること。【構成】 ノズル42に真空吸着されたデバイスPのアウターリードLと表示パネル10の電極9の位置ずれを観察する観察装置120と、デバイスPを下方から支持する支持部材30と、アウターリードLを電極9上に貼着された異方性導電テープ11に押圧する押圧子109と、アウターリードLを電極9に熱圧着する熱圧着子111を設けた。したがって押圧子109によりアウターリードLのたわみを矯正してアウターリードLと電極9の仮位置合わせを行う。またデバイスPを支持部材30で押し上げることにより、アウターリードLを異方性導電テープ11から分離させて位置ずれを補正し、アウターリードLを電極9にボンディングする。
請求項（抜粋）：
表示パネルの支持手段と、デバイスを真空吸着してこのデバイスのアウターリードを前記表示パネルの端部に形成された電極の真上に位置させるノズルと、前記デバイスのアウターリードを前記表示パネルの電極に押し付ける押圧子と、前記アウターリードを前記表示パネルの電極に熱圧着する熱圧着子と、前記ボンディング位置の下方にあって、前記電極と前記アウターリードを観察する観察装置とを備えたことを特徴とするアウターリードボンディング装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/603
