特許
J-GLOBAL ID：200903028122425735
導電用バンプ、導電用バンプ構造及びそれらの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-261114
公開番号（公開出願番号）：特開平8-102467
出願日： 1994年09月30日
公開日（公表日）： 1996年04月16日
要約：
【要約】【目的】 熱変形だけでなく機械的変形に対してもクラックや疲労破断が生じないようにした導電用バンプ、導電用バンプ構造及びそれらの製造方法を提供しようとする。【構成】 相対向する多数の導電要素同士を電気的に導通するためのバンプであって、そのバンプは一方の導電要素を含む基板のパッド上に形成された縦長のポリイミドの芯体及びその芯体上の乾式めっき層からなる導電用バンプ、導電用バンプ構造及びそれらの製造方法である。
請求項（抜粋）：
相対向する多数の導電要素同士を電気的に導通するためのバンプであって、そのバンプは一方の導電要素を含む基板のパッド上に形成された縦長のポリイミドの芯体及びその芯体上の乾式めっき層からなることを特徴とする導電用バンプ。
FI (2件)：
H01L 21/92 602 E
, H01L 21/92 604 B
