特許

J-GLOBAL ID：200903028124581602

半導体装置の導電性モールドパッケージ

発明者： 本間 荘一 ,  井関 裕二 ,  小野村 純子 ,  山田 浩 ,  斉藤 雅之
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-245051
公開番号（公開出願番号）：特開平10-092981
出願日： 1996年09月17日
公開日（公表日）： 1998年04月10日
要約：

【要約】【課題】 工程が簡単でコストが低く、シールドを簡単に行うことができ、共振が発生しにくい構造のミリ波帯の半導体装置の導電性モールドパッケージを提供することを目的とする。【構成】 半導体チップが基板にフリップチップ実装されてなる半導体装置の導電性モールドパッケージであって、前記半導体チップと基板との間が非導電性樹脂層により充填され、前記半導体チップの側面および上面が導電性樹脂層により被覆されていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

半導体チップが基板にフリップチップ実装されてなる半導体装置の導電性モールドパッケージであって、前記半導体チップと基板との間が非導電性樹脂層により充填され、前記半導体チップの側面および上面が導電性樹脂層により被覆されていることを特徴とする半導体装置の導電性モールドパッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 31/02

FI (2件)：

H01L 23/30 B ,  H01L 31/02 A