特許

J-GLOBAL ID：200903028132070366

スラリー組成物、その製造方法、及びこれを用いた加工物の研磨方法

発明者： 蘇 在 賢 ,  文 成 澤 ,  李 東 峻 ,  金 男 壽 ,  姜 景 ▲ぶん▼ ,  安 峰 秀
出願人/特許権者： 三星電子株式会社
代理人 (3件)： 八田 幹雄 ,  奈良 泰男 ,  宇谷 勝幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-217769
公開番号（公開出願番号）：特開2006-060205
出願日： 2005年07月27日
公開日（公表日）： 2006年03月02日
要約：

【課題】 スラリー組成物、その製造方法、及びこれを用いた加工物の研磨方法が開示される。【解決手段】 金属層及び酸化膜の損傷を最小化しながら、研磨効果に優れたスラリー組成物、その製造方法、及びこれを用いた加工物の研磨方法において、前記スラリー組成物は、酸化剤、研磨剤などを含む酸性水浴液にジエチレングリコール、エチレングリコール、ポリエチレングリコールなどのグリコール系化合物、及びアルギニン、リシン、プロリンなどの両性イオン界面活性剤を添加して製造する。金属層を含む半導体基板研磨工程時に前記スラリー組成物を用いると、酸化剤の濃度を一定に維持しながらも、金属層の損傷を最少化して、より優れた研磨効果を得ることができる。【選択図】 図4

請求項（抜粋）：

酸性水溶液、両性イオン界面活性剤、及びグリコール系化合物を含むスラリー組成物。

IPC (3件)：

H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14

FI (5件)：

H01L21/304 622D ,  H01L21/304 622X ,  B24B37/00 H ,  C09K3/14 550D ,  C09K3/14 550Z

Fターム (5件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 米国特許第5980775号明細書
  
• 米国特許第5958288号明細書
  
• 米国特許第5340370号明細書
  
• 米国特許第5527423号明細書 このように、従来のスラリー組成物に含まれる過量の酸化剤によって前記のような不良が発生し、特に、金属プラグで前述したように酸化剤による金属層がエッチングされる場合には、SEAM現象が発生する。SEAM現象は、金属プラグ上部が酸化剤によって過度にエッチングされ、孔が発生することを意味する。