特許

J-GLOBAL ID：200903028134472488

両面一次ポリッシュウェハ保護用治具

発明者： 植松 鋭 ,  秋山 弘樹 ,  谷 毅彦
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-287492
公開番号（公開出願番号）：特開2001-110764
出願日： 1999年10月08日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：

【要約】【課題】メカノケミカル研磨装置のキャリアのキャリアホールにセットした化合物半導体単結晶ウェハを自公転させると共にそのキャリアの上側に設置した上定盤及びそのキャリアの下側に設置した下定盤をそれぞれ回転させ、それによって前記化合物半導体単結晶ウェハの上下両面を同時にメカノケミカル研磨したとき、カケ不良やチッピング不良がなく且つ高い平坦度の化合物半導体単結晶ウェハを得ることができる両面一次ポリッシュウェハ保護用治具を提供すること。【解決手段】 本発明の要旨とするところは、メカノケミカル研磨装置のキャリアのキャリアホールに半導体単結晶ウェハをセットしてメカノケミカル研磨するときに該半導体単結晶ウェハを保護できる両面一次ポリッシュウェハ保護用治具であって、該両面一次ポリッシュウェハ保護用治具はプラスチックス製リング状体であることを特徴とする両面一次ポリッシュウェハ保護用治具にある。

請求項（抜粋）：

メカノケミカル研磨装置のキャリアのキャリアホールに半導体単結晶ウェハをセットしてメカノケミカル研磨するときに該半導体単結晶ウェハを保護できる両面一次ポリッシュウェハ保護用治具であって、該両面一次ポリッシュウェハ保護用治具はプラスチックス製リング状体であることを特徴とする両面一次ポリッシュウェハ保護用治具。

IPC (2件)：

H01L 21/304 622 ,  B24B 37/04

FI (2件)：

H01L 21/304 622 G ,  B24B 37/04 E

Fターム (8件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AB08 ,  3C058AB09 ,  3C058CB01 ,  3C058CB02 ,  3C058DA06 ,  3C058DA17