特許
J-GLOBAL ID：200903028137928806
圧力センサチップ、触覚センサ、および触覚センサの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
村上 友一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-186791
公開番号（公開出願番号）：特開平7-019975
出願日： 1993年06月30日
公開日（公表日）： 1995年01月20日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 フレキシブルプリント基板上に多数センサチップ配設して2次元アレイ状の3軸触覚センサを構成させ、量産性にも優れ、一括製作を可能とする。【構成】 シリコンからなる素子表面に形成された台形断面の矩形メサ14を有し、この矩形メサ14における斜面部分16に検出電極20を設け、電極14に接して素子表面にピエゾ効果をもつ圧電材料薄膜層18を形成した圧力センサチップ10とし、触覚センサは、フレキシブルプリント基板に複数マトリックス状に配列接続されたシリコンからなる素子表面に、台形断面の矩形メサを1乃至複数形成し、各矩形メサにおける斜面部分に検出電極を設けるとともに、検出電極に電気的に接続されるインピーダンス変換素子を設け、検出電極に接して素子表面にピエゾ効果をもつ圧電材料薄膜層を形成し、これを接地電極層、外乱遮蔽層および保護層によって覆った構造とした。
請求項（抜粋）：
シリコンからなる素子表面に形成された台形断面の矩形メサを有し、この矩形メサにおける斜面部分に検出電極を設け、当該電極に接して前記素子表面にピエゾ効果をもつ圧電材料薄膜層を形成したことを特徴とする圧力センサチップ。
IPC (4件)：
G01L 5/00 101
, G01L 1/16
, G01L 5/16
, H01L 29/84
