特許
J-GLOBAL ID:200903028138894778

低誘電率プリント基板用混合不織布

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-273530
公開番号(公開出願番号):特開平5-247813
出願日: 1991年09月26日
公開日(公表日): 1993年09月24日
要約:
【要約】【目的】 基板特性としての汎用性を保持しながら低誘電率を有するプリント基板を安価に得る事を可能とする基材を提供すること。【構成】 連続繊維補強材とPEEK短繊維を含む短繊維からなる不織布であって、連続繊維補強材は一方向に配列され、その上下に短繊維層が配されている不織布内の繊維間の接点が、バインダーにより接着されている混合不織布。
請求項(抜粋):
連続繊維補強材とポリエーテルエーテルケトン短繊維を含む短繊維からなる不織布であって、前記連続繊維補強材は一方向に配列されており、不織布内の繊維間の接点が、バインダーにより接着されていることを特徴とする低誘電率プリント基板用混合不織布。
IPC (2件):
D04H 1/42 ,  H05K 1/03

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