熱可塑性樹脂プリント配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-354188
公開番号（公開出願番号）：特開平7-202362
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：

【要約】【目的】ボイドフリーであって、優れた誘電特性を有し、かつ厚み方向の線熱膨脹係数が、回路材料と同程度に小さい値である熱可塑性樹脂プリント配線基板を提供する。【構成】多重織りで作製された三次元織物からなる繊維布基材に熱可塑性樹脂を含浸してなる熱可塑性樹脂プリント配線基板である。

請求項（抜粋）：

多重織りで作製された三次元織物からなる繊維布基材に熱可塑性樹脂を含浸してなる熱可塑性樹脂プリント配線基板。

IPC (2件)：

H05K 1/03 , H01L 23/12

引用特許：

審査官引用 (3件)

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