特許

J-GLOBAL ID：200903028141061868

離型フィルム及びその製造方法

発明者： 飛鳥 政宏 ,  伏見 勝夫 ,  小林 仁
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-044503
公開番号（公開出願番号）：特開2001-233968
出願日： 2000年02月22日
公開日（公表日）： 2001年08月28日
要約：

【要約】【課題】 フレキシブルプリント基板を熱プレス成形する際に使用され、剥離時に銅製電極部分に付着物が残存しない離型フィルム及びその製造方法を提供する。【解決手段】 離型フィルムが、荷重たわみ温度160°C以上、200°C未満の脂環式オレフィン系樹脂製フィルムからなるか、又は、該脂環式オレフィン系樹脂製フィルムと樹脂フィルムとの積層体からなる。

請求項（抜粋）：

荷重たわみ温度(ASTM D648に準拠して荷重186N/cm2 で測定される)が160°C以上、200°C未満の脂環式オレフィン系樹脂からなることを特徴とする離型フィルム(I)。

IPC (4件)：

C08J 5/18 ,  B32B 27/00 ,  C08L 45:00 ,  C08L 65:00

FI (4件)：

C08J 5/18 ,  B32B 27/00 L ,  C08L 45:00 ,  C08L 65:00

Fターム (27件)：

4F071AA14 ,  4F071AA39 ,  4F071AF45 ,  4F071AF53 ,  4F071AH02 ,  4F071AH19 ,  4F071BA01 ,  4F071BA02 ,  4F071BB02 ,  4F071BB06 ,  4F071BC01 ,  4F100AK01B ,  4F100AK02A ,  4F100AK07 ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100BA10B ,  4F100BA13 ,  4F100EH462 ,  4F100GB43 ,  4F100GB90 ,  4F100JA04A ,  4F100JJ03 ,  4F100JL06 ,  4F100JL14 ,  4F100YY00A

引用特許：

審査官引用 (3件)

• セラミックシート製造用離型フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-138812   出願人：ダイアホイルヘキスト株式会社
• ノルボルネン系ポリマー成形体の製造方法及びその成形体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-133247   出願人：住友化学工業株式会社
• 特開昭63-329008